台积电申请半导体器件及形成其接合结构的方法专利实现焊料材博鱼app料部不接触第二膜

　　博鱼app专利摘要显示，实施例半导体器件可以包括电互连层博鱼app、电耦合到电互连层的接合焊盘博鱼app、包括部分地覆盖接合焊盘表面的第一膜和部分地覆盖第一膜的第二膜的堆叠膜结构博鱼app，在接合焊盘的部分表面上形成在第一膜中的第一孔，形成在第二膜中使得第二孔大于第一孔并且形成在第一孔上方使得第一孔完全位于第二孔的区域下方的第二孔博鱼app，以及形成为与焊盘接触的焊料材料部。焊料材料部可以包括小于第二孔的尺寸的第一宽度，使得焊料材料部不接触第二膜。本申请的实施例还公开了一种形成半导体器件的接合结构的方法博鱼app。