博鱼app台积电申请半导体封装及其制造方法专利优化半导体器件的结构

　　博鱼app专利摘要显示，本申请提供了半导体封装及其制造方法。一种半导体器件，包括第一第二半导体芯片，第一半导体芯片具有彼此相对的第一表面和第二表面。半导体器件可以包括第二半导体芯片，第二半导体芯片具有彼此相对的第三表面和第四表面博鱼app博鱼app。第二半导体芯片的第三表面可以面对第一半导体芯片的第二表面。电介质填充材料的第一部分可以与第一半导体芯片的第一侧壁接触博鱼app博鱼app。电介质填充材料的第二部分可以与第二半导体芯片的第二侧壁接触博鱼app。电介质填充材料的第一部分和第二部分可以具有宽度，该宽度随朝向第一半导体芯片的第一表面的深度增加而相应减小。