CINNO Research：Q3中国半导体设备厂商市场规模排名Top10营收合计超109亿博鱼app

　　博鱼app智通财经APP获悉，12月7日，CINNO Research统计数据表明，今年Q3中国内地半导体设备厂商市场规模Top10营收合计超109亿元，同比增长36%，环比增长23%。　　入围Q323中国内地半导体设备厂商市场规模Top10具体来看，北方华创(002371)作为国内半导体设备商...

2023-12-07 659

博鱼app台积电申请半导体装置结构及其形成方法专利提供半导体装置结构及其形成方法

　　博鱼app专利摘要显示，提供半导体装置结构及其形成方法。半导体装置结构包括第一组半导体层与第一栅极电极层博鱼app博鱼app。第一组半导体层设置在基板之上博鱼app，包括多个垂直排列的第一半导体层博鱼app。第一栅极电极层围绕第一组半导体层中的每个第一半导体层。第一栅极电极层包括设置在相邻第一半...

2023-12-07 777

博鱼app众合科技：控股子公司拟加大力度投资升级高端功率器件用半导体级抛光片生产线项目

　　博鱼app证券时报e公司讯，众合科技(000925)12月6日晚间公告，控股子公司海纳股份此前拟约20亿元投建高附加值工艺的高端功率器件用半导体级抛光片生产线博鱼app。随着项目前期筹建工作不断深入，为遵循国家政策导向并贴合行业未来发展趋势博鱼app，丰富项目产品种类博鱼app，升级项目产品规格...

2023-12-07 524

博鱼app台积电申请半导体封装及其制造方法专利优化半导体器件的结构

　　博鱼app专利摘要显示，本申请提供了半导体封装及其制造方法。一种半导体器件，包括第一第二半导体芯片，第一半导体芯片具有彼此相对的第一表面和第二表面。半导体器件可以包括第二半导体芯片，第二半导体芯片具有彼此相对的第三表面和第四表面博鱼app博鱼app。第二半导体芯片的第三表面可以面对第一半导体芯片...

2023-12-07 714

台积电申请半导体器件及形成其接合结构的方法专利实现焊料材博鱼app料部不接触第二膜

　　博鱼app专利摘要显示，实施例半导体器件可以包括电互连层博鱼app、电耦合到电互连层的接合焊盘博鱼app、包括部分地覆盖接合焊盘表面的第一膜和部分地覆盖第一膜的第二膜的堆叠膜结构博鱼app，在接合焊盘的部分表面上形成在第一膜中的第一孔，形成在第二膜中使得第二孔大于第一孔并且形成在第一孔上方使得第...

2023-12-07 590

博鱼app逐点半导体官宣：一加12搭载X7专业渲染芯片

　　博鱼app2023年12月5日——专业的视觉处理方案提供商逐点半导体今日宣布，于国内最新发布的一加12智能手机搭载了逐点半导体X7专业渲染芯片。　　12月5日，逐点半导体官方，一加12手机新品搭载了逐点半导体X7专业渲染芯片。这是一加与逐点半导体在2023年合作的第四款智能手机，从年初的全能旗舰...

2023-12-07 696

博鱼app消费电子需求复苏 科创板半导体行业盈利改善

　　博鱼app市场已经触底，2024年预计实现收入6328亿美元，同比增长20.2%。　　从国内市场来看，自2023年三季度以来，下游消费电子回暖等信号已经逐步向产业链传导，整体盈利端有所改善。以科创板相关上市公司为例，数据显示，科创板109家半导体公司中，七成公司实现三季度营业收入环比增长，四成公...

2023-12-07 705

博鱼app闻泰科技旗下安世半导体推出首款高性能SiC MOSFET器件 持续加码电动汽车充电桩市场

　　博鱼app随着电动汽车的迅猛发展，电力充电桩市场成为引领未来的产业热点。在这个充满活力的市场中，闻泰科技旗下安世半导体（Nexperia）于近日宣布推出其首款碳化硅（SiC）MOSFET器件博鱼app，同时发布两款采用3引脚TO－247封装的1200V分立器件，积极布局电动汽车充电桩市场。　　这...

2023-12-07 586

三星申博鱼app请半导体装置及其制造方法专利提供了半导体装置及其制造方法

　　博鱼app专利摘要显示，提供了半导体装置及其制造方法。该半导体装置包括：鳍状有源区域；器件隔离层，覆盖位于基底上的鳍状有源区域的两个侧壁；栅极结构；纳米片结构博鱼app，包括多个纳米片；以及源极/漏极区域博鱼app，设置在鳍状有源区域上并且与栅极结构相邻，其中博鱼app，源极/漏极区域中的每个源...

2023-12-06 993

博鱼app半导体激光器厂商完成超亿元A1轮融资 ；法律服务品牌获数百万人民币天使轮融资

　　博鱼app华辰芯光完成超亿元A1轮融资，合创资本领投，赛智伯乐、富春资本等机构跟投　　华辰芯光是一家高可靠半导体激光器厂商，致力于高可靠半导体激光器芯片的研发制造，聚焦光电产业链中上游的高端市场，以高可靠的光通信、激光雷达等领域激光芯片设计与制造业务为核心，为国内外客户提供高性能、高可靠性的产品...

2023-12-06 893